相信关注电镀方面的小伙伴,都对化学沉镍不陌生。那么为什么化学沉镍为什么会收到广泛欢迎呢?汉铭表面处理来为您解答。
因为,很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学沉镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用廉价的基体材料化学沉镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,化学沉镍的经济效益是非常大的。
其次化学沉镍可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。
而且化学沉镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备,热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,工件化学沉镍,因此,它不存在热处理变形的问题,---适用于加工一些形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,南京化学沉镍,化学沉镍是国外发展快的表面处理工艺之一,且应用范围也广。化学沉镍之所以得到迅速发展,是由于其---的工艺特点所决定。
化学沉镍制程重点:
a. 铜面活化处理:
钯约3ppm,操作约40℃,一分钟,由于对铜面钝化比---钯为快,为得较好镍结合力自然是---钯较适当。由于钯作用同时会有少量cu 会产生,它可能还原成cu也可能 氧化成cu ,若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌,表面处理化学沉镍,风量约 为0./~o.15m3/m2*min以上,促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯,完成无电镍沉积动作。
b. 活化后水洗:
为防止镍层扩散,化学沉镍价格,清除线路间之残钯至为重要,除---水洗也有人用稀---浸渍以转化死角---钯防止镍扩散。为促进镍还原,热水预浸将有助于成长及均匀性,其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。
化学沉镍是常用的工件加工手段。而且化学沉镍的镀液成分十分复杂。今天汉铭表面处理就像大家介绍一下化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用。
其实化学沉镍溶液中除了主盐与还原剂以外,蕞重要的组成部分就是络合剂。化学沉镍镀液性能的差异、---短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。
络合剂的第壹个作用就是防止镀液析出沉淀,增加化学沉镍镀液稳定性并延长使用寿命。如果化学沉镍镀液中没有络合剂存在,由于镍的氢氧化物溶解度较小,在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。liu酸镍溶于水后形成六水合镍离子,它有水解倾向,水解后呈酸性,这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力,甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。
不过,ph值增加,六水合镍离子中的水分子会被oh根取代,促使水解加剧,要完全抑制水解反应,镍离子必须全部整合以得到抑制水解的蕞大稳定性。化学沉镍镀液中还有较多---根离子存大,但由于---镍溶液度较大,一般不致析出沉淀。化学沉镍镀液使用后期,溶液中亚磷酸根---,浓度增大,容易析出白色的nih po 3.6h2o沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低, 可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。
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