汉铭表面处理-化学沉镍电镀厂-无锡化学沉镍

汉铭化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因： 　　

可以用湿纸擦拭化学沉镍断层，如断层表面用纸屑是毛刺，不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。 　　

(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质，如铁屑;油漆先电镀后，漆膜腐蚀掉漆粒。 　　

(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带入的固体杂质。建议阳极采用阳极袋包装。 　　

化学沉镍出现发花 　　

化学沉镍发花主要是由有机杂质、浴液成分、增白剂和表面活性剂(如月桂基---钠)比例失衡引起的。

同时，在化学沉镍电镀液中也有杂质，无锡化学沉镍，或在化学沉镍过程中清洗不好也会引起发花。

pcb化学镍钯金（enepig）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金pcb在金丝键合和焊点---性方面出现的工艺问题，工件化学沉镍，分析了影响工艺---性的机理和原因，提出了该工艺---性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，化学沉镍电镀厂，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和控制等。由于该工艺控制复杂，化学沉镍工艺，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品和---性造成影响，主要表现在金丝键合性和bga器件的焊接---性问题。