化学镍金工艺配方特性分析：
a. ph值影响：ph低于8会有混浊现像发生，ph高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°c反应缓慢，高于95°c速率快而无法控制.90°c蕞佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三---氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂---二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37m后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，化学镍，因此一般 浓度控制在o.1m左右较洽当。
e.三---氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增髙磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15m较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用
f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍出现高涂层脆性是什么原因导致的：
造成化学沉镍脆性的原因是镀液中含有太多的有机杂质或添加剂。有些技术操作人员把添加剂当作万灵药，化学沉镍涂上一层就有问题的添加剂。化学沉镍涂层脆性发生在添加剂配比失衡或超过允许的上---。此外，ph值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成化学沉镍脆性。
化学沉镍涂层的脆性和附着力不好，有时难以区分。一般可区分如下:涂层附着力差，可从化学沉镍基体金属上撕下成片，弯曲时涂层不会飞出颗粒，化学沉镍厂家，化学沉镍薄镀层无嘶嘶声;镀层脆性大，化学沉镍，镀层剥落不掉，弯曲成颗粒状的镀层飞出，薄镀层发出咝咝声。
化学镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥
2、无电镍
a. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层较佳
b. 一般常用镍盐为（nickel chloride）
c. 一般常用还原剂有---盐类（hypophosphite）/甲醛（formaldehyde）/--- （hydrazine）/硼化合物（borohydride）/硼氢化合物（amine borane）
d. 螯合剂以柠檬酸盐（citrate）蕞常见。
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