金属表面处理-无锡表面处理-宣城汉铭表面处理厂家

化学沉镍金具有---的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（pcb）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对pcb的制作要求更为严格，无锡表面处理，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分pth孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，不锈钢表面处理，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。

对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行---。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：ipc-tm-650 2.6.8 <热应力冲击，镀通孔>）：288℃），模拟pcb 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板pth孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在---中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍涂层附着力不好是哪些原因导致的？

不锈钢化学沉镍主要用作防护装饰性镀层。化学沉镍上午镍镀层对铁基体而言，模具表面处理，属于阴极性镀层。

化学沉镍涂层附着力不好、约束力一般是: 　　

(1)化学沉镍的底面结合力不佳，主要是由于前处理不好，基材上有油脂或氧化膜。 　　

(2)化学沉镍的基材涂料成分控制不当，如碱铜中铜与游离的比例不当、六价铬污染等。 　　

(3)化学沉镍预处理过程中表面活性剂粘附在基体表面，未清洗。 　　

(4)化学沉镍时腐蚀过度，有的工厂除锈酸浓度过高或不加缓蚀剂也会造成附着---。