化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(electroless nickel immersion gold)又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,电镀表面处理,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性,而且具有---的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。
宣城汉铭金属表面处理有限公司座落于美丽的全国文明城市(宣城),宣州区高新开发区。汉铭公司是一家从事各种金属表面处理---企业。公司现有一条全自动双镍铬电镀生产线,一条全自动化学镍电镀生产线,三条全自动镀硬铬生产线,以及一个喷砂,抛光,打磨的配套的车间。
相信关注电镀方面的小伙伴,都对化学沉镍不陌生。那么为什么化学沉镍为什么会收到广泛欢迎呢?汉铭表面处理来为您解答。
因为,很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学沉镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用廉价的基体材料化学沉镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,化学沉镍的经济效益是非常大的。
其次化学沉镍可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。
而且化学沉镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备,热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,表面处理,因此,表面处理,它不存在热处理变形的问题,---适用于加工一些形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学沉镍是国外发展快的表面处理工艺之一,且应用范围也广。化学沉镍之所以得到迅速发展,是由于其---的工艺特点所决定。
现在电镀在我国发展的已经比较成熟,不仅有镀硬铬、装饰铬,还有电镀镍,沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。
自 1997 年以来, 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广, 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有---的焊接及多次焊接性能、 ---的打线性能、 能兼容各种助焊剂, 同时又是一种较好的铜面保护层。
因此, 与热风整平、 有机保焊膜(osp) 等 pcb 表面处理工艺相比,化学沉镍镀层可满足更多种组装要求, 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能, 同时其板面平整、 smd 焊盘平坦, 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊,表面处理收费, 能较好地用于 cob 及bga 的制作。
化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 ic卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业---、 迅猛的发展, 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
化学沉镍工艺, 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法, 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外, 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。
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