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化学镍金工艺流程介绍

　　1、基本步骤

　　脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥

　　2、无电镍

　　a. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层较佳

　　b. 一般常用镍盐为（nickel chloride）

　　c. 一般常用还原剂有---盐类（hypophosphite）/甲醛（formaldehyde）/--- （hydrazine）/硼化合物（borohydride）/硼氢化合物（amine borane）

　　d. 螯合剂以柠檬酸盐（citrate）蕞常见。

pcb化学镍钯金（enepig）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金pcb在金丝键合和焊点---性方面出现的工艺问题，分析了影响工艺---性的机理和原因，提出了该工艺---性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品和---性造成影响，主要表现在金丝键合性和bga器件的焊接---性问题。