表面处理价格-南京表面处理-宣城汉铭表面处理加工

pcb化学镍钯金（enepig）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，不锈钢表面处理，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金pcb在金丝键合和焊点---性方面出现的工艺问题，分析了影响工艺---性的机理和原因，提出了该工艺---性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，表面处理价格，就容易对产品和---性造成影响，主要表现在金丝键合性和bga器件的焊接---性问题。

化学沉镍是一种常用的电镀方式，那么化学沉镍的具体流程是什么呢？汉铭表面处理来为您解答：

首先化学沉镍镀液得成分有: niso4?7h2o：20g/l，nah2po2?h2o：30g/l，?2h2o：10g/l，nh4cl：30g/l；ph值：8.5～9.5（浓---调节）。

化学沉镍的工艺流程为：

除油，活化，空镀，南京表面处理，上砂，金属表面处理，去浮砂，加厚镀，镀表面层

一般化学沉镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学沉镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学沉镍溶液具有---的均镀能力，镀层结合力高。

工艺流程中除油一般用含有qing氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在---或---中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。