化学沉镍镀液中的络合剂可以提高沉积速度,加络合剂后沉积速度增加很多。加入络合剂就是指是有机添加剂吸附在工件表面后,表面处理收费,提高了化学沉镍的活性,为---根释放活性原子氢提供更多的ji活能,从而增加了沉积反应速度。
络合剂在此也起了加速剂的作用。 但在化学沉镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度,存在一定的反应活性。目前,常用的化学镀镍络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物,如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等,
并且化学沉镍溶液是一个热力学不稳定体系,表面处理,所以需要稳定剂。如局部过热值提高,或某些杂质影响,不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒-催化---,使镀液发生激烈的均向自催化反应,产生大量ni-p黑---末,表面处理公司,导致镀液短期内发生分解;逸出大量气泡,造成不可挽救的---。这些黑---末是gao效催化剂,它们具有---的比表面积与活性,加速了化学镀镍镀液的自发分解,几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于抑制化学镀镍镀液的自发分解,使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂,即毒性催化剂,只需加入痕量就可以抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量,过量后轻则减低镀速,重则不再起镀.
化镍钯金相比化镍金,化镍钯金(enepig)在镍和金之间多了一层钯,在置换金的沉积反应中,化学镀钯层会保护镍层,防止它被交置换金过度腐蚀;钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时,为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),钯的厚度为4~20μin(约0.1~0.5μm);金的沉积厚度一般为1~4μin(0.02~0.1μm)。
优点:应用范围广泛,同时化镍钯金相对沉金,可有效防止黑盘缺陷引起的连接---性问题。
化学沉镍各流程概述
1、 酸性除油:(1)去除铜面轻微氧化物及污物。(2)降低液体表面张力,将吸附于铜面之空气排开,使药液在其表面扩张,达润湿效果。cuo+2h+***cu+h2o;2cu+4h++o2***2cu2++2h2o
2、 微蚀:(1)去除铜面氧化物。(2)铜面微粗化,金属表面处理,使与化学镍镀层有---的密著性。na2s2o8+h2o***na2so4+h2so5; h2so5+h2o***h2so4+h2o2; h2o2+cu***cuo+h2o; cuo+ h2so4***cu so4+ h2o
3、 酸洗:(1)去除微蚀后的铜面氧化物。cuo+ h2so4***cu so4+ h2o
4、 预浸:(1)维持活化槽中的酸度。(2)使铜面在新鲜状态下,进入活化槽。cuo+ h2so4***cu so4+ h2o
5、 活化:(1)在铜面置换上一层钯,以作为化学反应之触媒。cu+pd2+***cu2++ pd
6、 化学镍:(1)提供镍离子。(2)镍离子还原为金属镍。(3)形成镍错离子,防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成,增加浴---性,ph缓冲。(4)维持适当ph。(5)防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。
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