湖州表面处理-宣城汉铭表面处理公司-表面处理收费

化镍浸金（enig），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金，并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点：1.沉金处理过的pcb表面非常平整，共面性---，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。

由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷---其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（）]镀层容易钎焊，表面处理收费，当磷含量从3%（）提高到7%（）时，钎焊性能逐渐变差，7%（）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。

半导体装置的零件表面为了---对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（dmab）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有---的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊---于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度so2而受到---影响。---中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。