宣城汉铭表面处理加工-无电沉镍-宣城沉镍

化镍浸金（enig），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金，无电沉镍，并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），表面沉镍，外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点：1.沉金处理过的pcb表面非常平整，共面性---，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。

你知道化学沉镍的关键技术有哪些吗？汉铭表面处理来告诉你：

( 1) 化学沉镍液可实现再生循环利用，并可节省大量镍盐和其它成分。此外， 连续使用还可---减少镀镍废水的排放量， 这对于提高经济效益、保护环境都有着重要的意义。

(2)化学沉镍的旧镀液施镀过程ph 值的降低与新镀液相比有所减少， 镀层中p 含量也有所下降。这可能是由于随着调整ph使镀液的缓冲能力增加随着施镀次数的增加， 旧镀液镍盐的利用率在逐步提高， 镀速的增加也更快， 相应地劳动生产率也会提高， 所得镀层的外观比相同条件下新镀液的还要好一些。

（3）镀液离子浓度。首先遇到的问题是，模具沉镍， 镀件面积大，宣城沉镍，所需化学沉镍镀液容积太大。镀槽中不同位置镀液中的ni离子浓度不均匀:靠近镀件表面处， 因为ni已经发生化学反应， 生成了镍磷合金镀层， 附着在设备的表面， 因而镀件周围的镀液离子浓度偏低; 而其它地方镀液离子浓度偏高。