表面处理收费-昆山表面处理-宣城汉铭表面处理电镀

镀金和沉金工艺的区别：

1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，表面处理收费，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

工件电镀相信大家都不陌生，关于电镀也有很多不同的形式，今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是化学沉镍。

关于化学沉镍，相信大家都---奇它的工艺特点，那么就让汉铭来为大家解答。

厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

并且化学沉镍不存在氢脆的问题，一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。