沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理,化学沉镍电镀厂,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性---的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,芜湖化学沉镍,沉金,后处理(废金水洗,di水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。
化学镍废液按照ph的不同可分为酸性镀液和碱性镀液,还原剂大多以---钠为主,在化学镀镍过程中会产生亚磷酸钠,是导致化学镀镍溶液老化的原因之一。
目前对于化学镍废液处理有三个处理方向:(1)直接处理(2)镍、磷回收(3)再生利用,基于不同目的选择的处理方式不同,目前应用较多的方法有化学螯合沉淀法、干化处理法、离子交换法。
化学螯合沉淀法
由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在,常规加减沉淀法很难将镍除去,需---行氧化破络处理,再沉淀,但这种方法往往处理不---。螯合沉淀是采用hmc-m2髙效除镍剂,其能与络合镍直接发生螯合反应,化学沉镍价格,无需破络,即可去除镍,去除效率髙,操作工序简单。
工件电镀相信大家都不陌生,关于电镀也有很多不同的形式,今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是化学沉镍。
关于化学沉镍,相信大家都---奇它的工艺特点,那么就让汉铭来为大家解答。
厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到,采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
并且化学沉镍不存在氢脆的问题,一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,试验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
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