化镍浸金(enig),也称化镍金、沉镍金,简称化金与沉金。沉金是通过化学方法,在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金,并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层金的沉积厚度一般为2~4μinch(0.05~0.1μm)。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优点:1.沉金处理过的pcb表面非常平整,共面性---,沉镍,适用于按键接触面。2.沉金可焊性,金会迅速融入融化的焊锡里面,五金沉镍,形成金属化合物。
化学镍废水自吸泵处理污水的方法:
1、水洗水的处理回用:水洗水可以分成两段处理,一方面是碱性除油和阴极电解除油后的水洗废水,化学沉镍,在和酸洗后的废水集中在一起进行中和调ph值后,经过离子交换树脂进行处理。另一个方面是镍后面的水洗水的处理:镍后面的水洗水和前面的处理一样在后面经过反渗透的浓水则可以与化学镍一起处理。
2、化学镍废水的处理利用:经过几个周期的化学镍槽液由于亚磷酸根的浓度较高,往往就需要更换槽液,表面沉镍,此时如果能降低亚磷酸根的浓度,则可以提高化学镍的使用周期,达到利用的价值。
化学沉镍金制程控制重点
1、 剥锡铅:线路上剥锡须完全剥离。
2、 绿漆
(1) 选择耐化性---的绿漆。
(2) 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。
(3) 适当的厚度,稍强的---能量及减少显---的侧蚀。
(4) 避免---后的板子放置过久,使得光阻剂在铜面上过度老化,不易显干净。
(5) 注意显影液的管理。
(6) 显---充分的喷水洗,避免任何显影液在铜面残留。
(7) 增加出料段输送滚轮的清洗频率。
(8) 避免过度烘烤,造成绿漆脆化。
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