化学镍-汉铭表面处理-南京化学沉镍

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    2020-10-19

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在沉金表面处理后,如焊盘表面未清洗干净,会有氯、等卤素离子或其他酸碱性杂质离子残留。这些残留物与空气中的氧和水汽在长时间的作用下就会使镀层氧化,从而降低焊盘的可焊性。即使pcb清洗干净,而由于存放环境---,长时间存放在潮湿空气或者含有酸、碱等物质的气氛中,焊盘表面也会逐渐发生氧化而出现表面异色等现象,形成可焊性---的失效现象。






镀金和沉金工艺的区别

沉金采用的是化学沉积的方法,铝合金化学沉镍,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中,化学镍,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性---的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,化学沉镍金,di水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。






我们都知道工件在化学沉镍的工程中,是需要电溶液的参与。那么在生产中如何维护化学沉镍溶液?

1)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解,必须保持化学沉镍液的清洁,如槽子加盖,溶液蕞好连续过滤,也可以每班过滤一次。

2)每天班后必须用1:1xiao酸浸泡槽壁以去除化学沉镍液的沉积物。

3)不得将固态化学---直接加入槽中,应先配成溶液后,南京化学沉镍,.并将化学沉镍液降温到70℃以下,方可在不断搅拌下缓慢加入化学沉镍液中,切忌加料过急。

4)保持化学沉镍的负荷量,每升镀液负荷范围在0.5~1.25dm2,蕞佳为1dm2。

5)工作中严防铅、锡、镉、---、liu化物、liu代liu酸盐污染化学沉镍液。少量金属杂质可以进行低电流密度电解除去。

6)防止局部温度过热。

7)经常观察并及时调整化学沉镍液的ph值。






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