化镍钯金相比化镍金，化镍钯金（enepig）在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀；钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，南京化学沉镍，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm）；金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。
优点：应用范围广泛，同时化镍钯金相对沉金，可有效防止黑盘缺陷引起的连接---性问题。
随着无铅工业时代的到来，常见的pcb表面处理方式有：化镍金（enig）、沉银、沉锡（immersion tin）和osp膜（organic solderability preservative）。其中，沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，化学沉镍厂家，是一种在印制线路板(pcb)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的pcb组装焊接要求，受到pcba(printed circuit boardassembly，化学沉镍价格，即pcb组装)客户的亲睐。
化学沉镍制程重点
a. 碱性脱脂：
为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，化学镍，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。
b. 微蚀：
其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以sps 150g/l加少量---，以保持氯 离子约2ooppm 为原则，以提高蚀刻效率。
化学镍-汉铭表面处理(在线咨询)-南京化学沉镍由宣城汉铭表面处理有限公司提供。行路致远，---。宣城汉铭表面处理有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的---，与您一起飞跃，共同成功!
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
本文链接：https://tztz315337a1.zhaoshang100.com/zhaoshang/215534780.html
关键词：
滇公网安备 53011202000392号