各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输。
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:---导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能蕞好,容易氧化,氧化后也导电)
电镀是指在直流电的作用下,电解液中的金属离子还原,电镀,并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。电解液主要是水溶液,也有有机溶液和熔融盐。当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时,金属离子在阴极上还原沉积成镀层,电镀厂,而阳极氧化将金属转移为离子。
金属离子按如下步骤沉积:
传递步骤
液相中的反应粒子(金属水化离子或配合离子)向阴极表面传递的步骤,有电迁移、扩散及对流三种不同方式。
前置化学步骤
研究表明,直接参加阴极电化学还原反应的金属离子往往不是金属离子在电解液中的主要存在形式。在还原之前,离子在阴极附近或表面发生化学转化,然后才能放电还原为金属。
电镀件设计的原理及要求
1.基材蕞好采用电镀级abs,一般采用奇美abs727,蕞好不用abs757,abs757螺丝柱易打裂。
2.塑件表面一定要---,电镀无法掩盖注射的一些缺陷,而且通常会使得这些缺陷更明显。
3.在电镀件的螺丝孔采用阻镀工艺,避免螺丝打裂,而且要螺丝孔内径要设计比常规单边大10丝(不行可以加胶)。
4.电镀件成本,因电镀是属于外观装饰件,主要起装饰作用,五金电镀,不宜大面积电镀设计,另外,不装饰的部分尽量要偷肉处理,节省产品的重量和电镀面积。
5.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响
电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右,芜湖电镀,但是在实际的生产中,可能蕞多会有0.08mm的厚度,所以在有滑动配合的位置上,单边的间隙要控制在0.3mm以上,才能达到满意的效果,这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
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