苏州化学沉镍-宣城汉铭表面处理批发-化学沉镍厂家

化学沉镍厂家介绍pcb电镀金象其它pcb电镀一样，需要通电，需要整流器。它的工艺有很多种，有含的，有非体系，非体系又有柠檬酸型，---酸盐型等。用在pcb行业的都是非体系。

化金(化学镀金)不需要通电，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。

它们各有优缺点，除了通电不通电之外，pcb制板电金可以做的很厚，只要延长时间就行，适合做邦定的板。pcb制板电金废弃的机会比化金小。但pcb制板电金需要全板导通，而且不适合做---幼细的线路。

化金一般很薄(低于0.2微米)，金的纯度低。工作液用到一定程度只能废弃。

化学镍金工艺流程介绍

　　1、基本步骤

　　脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥

　　2、无电镍

　　a. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层较佳

　　b. 一般常用镍盐为（nickel chloride）

　　c. 一般常用还原剂有---盐类（hypophosphite）/甲醛（formaldehyde）/--- （hydrazine）/硼化合物（borohydride）/硼氢化合物（amine borane）

　　d. 螯合剂以柠檬酸盐（citrate）蕞常见。