化学沉镍厂家介绍pcb电镀金象其它pcb电镀一样,表面处理化学沉镍,需要通电,需要整流器。它的工艺有很多种,化学沉镍,有含的,有非体系,非体系又有柠檬酸型,---酸盐型等。用在pcb行业的都是非体系。
化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。
它们各有优缺点,除了通电不通电之外,pcb制板电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板。pcb制板电金废弃的机会比化金小。但pcb制板电金需要全板导通,而且不适合做---幼细的线路。
化金一般很薄(低于0.2微米),金的纯度低。工作液用到一定程度只能废弃。
镀金和沉金工艺的区别:
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接---。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
我们都知道化学沉镍性能稳定,外表美观,那么化学沉镍还有哪些优点呢?
1.化学沉积ni-p合金镀层空隙少、致密、表面光洁。
2.化学沉镍不需要直流电源,被镀零件无导电触点。
3化学沉镍在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
4.不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备,节能、无环境污染、不需要清水处理装置。
5.热处理温度低,在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同硬度值。因此,它不存在热处理变形问题,---适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。
3.化学沉镍无渗透性的---,化学沉镍加工,适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。例如:机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模,由于渗透性---,无法用热处理方法强化。在这种情况下可采用化学沉积ni-p合金层使其表面强化。
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