表面处理化学沉镍-汉铭表面处理-上海化学沉镍

我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。

一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。

三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。

这种镀层在碱性条件下的耐腐能力---，五金化学沉镍，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度---的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力---比电镀镍的镍层好的多。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，上海化学沉镍，络合剂，化学沉镍价格，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，表面处理化学沉镍，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。