工件化学沉镍-化学沉镍-宣城汉铭表面处理公司

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    2020-10-14

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镀金和沉金工艺的区别:

1、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

2、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

4、对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。






化学镍金工艺流程介绍

1、基本步骤

脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥

2、无电镍

a. 槽液酸碱度需调整控制,化学沉镍,传统使用---(amonia),也有配方使用三---氨(triethanol amine),化学沉镍厂家,除可调整ph及比---在高温下稳定,同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂,使镍可顺利有效地沉积于镀件上。

b. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题,其所含磷对镀层也有---影率。

c. 此为化学镍槽其中一种配方。







汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的:

在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中,蕞为常见。通常出现在以下三种情况:   

(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。   

(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。   

(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的,工件化学沉镍,如飞趾等,难以识别,只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。



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