化学沉镍金制程控制重点
1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，五金沉镍，避免铜粉在板面残留。
2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。
3、 水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。
4、 预浸及活化：（1）使用高纯度稀---，工件沉镍，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。
5、 化学镍槽：（1）槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9v。（2）防止活化液带入。（3）防析出棒不可与槽体接触。（4）防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。（5）10um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。
6、 置换金：（1）定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，防止铜污染。（2）回收槽须过滤及定时更新。
7、 线外水洗及烘干：（1）镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。（2）避免与喷锡板共用水洗烘干机。
8、 包装：（1）包装前须防止放置于湿气或酸气环境。（2）使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。
随着无铅工业时代的到来，常见的pcb表面处理方式有：化镍金（enig）、沉银、沉锡（immersion tin）和osp膜（organic solderability preservative）。其中，沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(pcb)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的pcb组装焊接要求，受到pcba(printed circuit boardassembly，即pcb组装)客户的亲睐。
化镍浸金（enig），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，模具沉镍，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金，宣城沉镍，并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优点：1.沉金处理过的pcb表面非常平整，共面性---，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。
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