化学沉镍金-化学沉镍-宣城汉铭表面处理批发

p c b 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（enig）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有---的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的---性。但是，不同pcb生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，化学沉镍加工，夹在镍和金之间，化学沉镍，能够有效阻止镍向金扩散，钯层和厚度对金丝键合工艺的---性---，厚度方面不宜太薄。资料表明，enepig金丝键合及---性试验后，钯层应完整，钯层厚度***0.10 μm。金层本身具有---的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（***0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和---性。

化学沉镍是一种常用的电镀方式，那么化学沉镍的具体流程是什么呢？汉铭表面处理来为您解答：

首先化学沉镍镀液得成分有: niso4?7h2o：20g/l，nah2po2?h2o：30g/l，?2h2o：10g/l，nh4cl：30g/l；ph值：8.5～9.5（浓---调节）。

化学沉镍的工艺流程为：

除油，活化，空镀，化学沉镍金，上砂，去浮砂，加厚镀，镀表面层

一般化学沉镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学沉镍温度一般为85～95℃），工件化学沉镍，而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学沉镍溶液具有---的均镀能力，镀层结合力高。

工艺流程中除油一般用含有qing氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在---或---中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。