沉镍电镀-宣城汉铭表面处理批发-南京沉镍

汉铭化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因： 　　

可以用湿纸擦拭化学沉镍断层，如断层表面用纸屑是毛刺，不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。 　　

(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质，如铁屑;油漆先电镀后，漆膜腐蚀掉漆粒。 　　

(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带入的固体杂质。建议阳极采用阳极袋包装。 　　

化学沉镍出现发花 　　

化学沉镍发花主要是由有机杂质、浴液成分、增白剂和表面活性剂(如月桂基---钠)比例失衡引起的。

同时，在化学沉镍电镀液中也有杂质，或在化学沉镍过程中清洗不好也会引起发花。

化学沉镍制程重点：

a. 铜面活化处理：

钯约3ppm，操作约40℃，表面沉镍，一分钟，由于对铜面钝化比---钯为快，模具沉镍，为得较好镍结合力自然是---钯较适当。由于钯作用同时会有少量cu 会产生，它可能还原成cu也可能 氧化成cu ，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~o.15m3/m2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积动作。

b. 活化后水洗：

为防止镍层扩散，清除线路间之残钯至为重要，除---水洗也有人用稀---浸渍以转化死角---钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。