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    2020-12-5

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化学沉镍金工艺控制

化学沉镍金制程控制重点

1、 剥锡铅:线路上剥锡须完全剥离。

2、 绿漆

(1) 选择耐化性---的绿漆。

(2) 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。

(3) 适当的厚度,稍强的---能量及减少显---的侧蚀。

(4) 避免---后的板子放置过久,使得光阻剂在铜面上过度老化,表面处理价格,不易显干净。

(5) 注意显影液的管理。

(6) 显---充分的喷水洗,避免任何显影液在铜面残留。

(7) 增加出料段输送滚轮的清洗频率。

(8) 避免过度烘烤,造成绿漆脆化。






化学镀镍配方:niso4?6h2o 23g/l,nah2po2?h2o 20g/l,ch3coona?3h2o 14g/l,na3c5h6o72h2o 6g/l,ph=4.0~5.0,温度74~84oc,金属表面处理,沉积速度约20μm/h,镀层磷含量8.5%~12.5%。

合金催化液工艺流程:去油除锈(二合一净化液)—清洗—催化(合金催化液)—自然风干(或烘干)

合金催化液工艺分析:该技术是利用化学置换反应,通过渗透加沉积,与工件本身发生反应,形成新的合金层,因此结合力强,在350~400mpa,不起皮、不脱落,性能非常稳定。






化学沉镍制程重点:


a. 铜面活化处理:

钯约3ppm,表面处理收费,操作约40℃,宣城表面处理,一分钟,由于对铜面钝化比---钯为快,为得较好镍结合力自然是---钯较适当。由于钯作用同时会有少量cu 会产生,它可能还原成cu也可能 氧化成cu ,若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌,风量约 为0./~o.15m3/m2*min以上,促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯,完成无电镍沉积动作。

b. 活化后水洗:

为防止镍层扩散,清除线路间之残钯至为重要,除---水洗也有人用稀---浸渍以转化死角---钯防止镍扩散。为促进镍还原,热水预浸将有助于成长及均匀性,其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。









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