化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(electroless nickel immersion gold)又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性,而且具有---的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。
宣城汉铭金属表面处理有限公司座落于美丽的全国文明城市(宣城),宣州区高新开发区。汉铭公司是一家从事各种金属表面处理---企业。公司现有一条全自动双镍铬电镀生产线,一条全自动化学镍电镀生产线,三条全自动镀硬铬生产线,以及一个喷砂,抛光,打磨的配套的车间。
化学镍金工艺配方特性分析:
a. ph值影响:ph低于8会有混浊现像发生,ph高于10会有分解发生,对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响:温度影响析出速率很大,低于70°c反应缓慢,五金化学沉镍,高于95°c速率快而无法控制.90°c蕞佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高,螯合剂浓度提高,沉积速率随之下降,磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高,三---氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。
d.还原剂---二氢钠浓度增加沉积速率随之增加,但超过0.37m后槽液有分解现像, 因此其浓度不可过高,过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系,因此一般 浓度控制在o.1m左右较洽当。
e.三---氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率,其浓度增髙磷含量降低沉积也变慢, 因此浓度保持约0.15m较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用
f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
我们现今的生活中电镀是无处不在的,同时电镀也有很多的形式,化学沉镍价格,例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下,这两者之间有什么不同。
一、工艺不同。电镀镍是在外加电源(一般是开关电源,也有脉冲电源)的情况下沉积镍层的;而化学沉镍是不需要外加电源,依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下,将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。
二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂,而化学沉镍的配方中必须有还原剂。
三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍,当然也有少量的其它成份,可以认为是镀液中的杂质影响。
这种镀层在碱性条件下的耐腐能力---,其他情况下较差;化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层,但也有纯度---的镍层(与还原剂、络合剂有关),这种配方用的太少,工件化学沉镍,不是主流。其镀层的耐腐能力---比电镀镍的镍层好的多。
化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍,是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐,稳定剂,还原剂,宣城化学沉镍,络合剂,缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂,主要是使镀层出光,整平,细化结晶,防止kong,促进阴极极化等。
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